1、工程院院長李鍾熙博士－Innocation & Collaboration Across Pacific
2、國際通訊大廠阿爾卡特副總經理趙同德先生－Global Trend of Next-Generation Wireless
3、晶片中心主任吳誠文－WiMax Enabled PMD
4、工程院材化所所長劉仲明－REDDEX環保防火耐燃材
5、觀眾提問
6、K.C. Lee－Emerging Trends on Intelligent Surveillance Sensor System
7、Yang Guo － Providing High-Quitry Video-on-Demand Service Using P2P Network
8、ChungLi Tsai - Social Networking over the Internet
工研院首度赴美東
舉辦『 穿越太平洋的創新合作』科技論壇
工研院於今（9）日於紐澤西以『 穿越太平洋的創新合作』為主題舉辦科技論壇，由
工研院院長李鍾熙博士與國際通訊大廠阿爾卡特副總經理趙同德先生（Mr. Ed
Chao），以及多位專家與業界人士，共同研討全球化潮流下，美國與亞洲創新研發合
作的機會。
工研院院長李鍾熙表示，今日的台灣在全球科技產業中扮演著重要的角色，工研院希
望透過不同型態的國際合作與創新研發模式，協助台灣產業界，由「台灣製造」升級
為「台灣創造」，並找到『區隔化』的科技新藍海。是工研院作一個以科技帶動經濟
發展的機構非常重要的任務。
論壇現場工研院不但展出14項具國際水準的技術成果，並且於會中由工研院材化所所
長劉仲明、晶片中心主任吳誠文及電光所副所長徐紹中三位博士發表包括REDDEX環保
防火耐燃材 (Flexible Fire Resistant Plastic)、無線寬頻通訊(WiMAX)及軟性電子
(Flexible Electronics)三項創新技術。
REDDEX環保防火耐燃材 (Flexible Fire Resistant Plastic)
REDDEX環保防火耐燃材 (Flexible Fire Resistant Plastic)，具有難燃、不滴
熔、不蔓延的特性，即使在一千度的高溫中，仍可有效保護背面的物體，並有效阻擋
背溫升高，維持攝氏300度上下，並有超過六十分鐘的耐燃度；同時因為具備低密
度、可撓等特性，即使在鋼材受到破壞後，其高附著性，仍能與主結構緊密貼合，確
保建物不受火焰高溫的侵入與破壞。此創新研發因為不含鹵／磷／硫系物質，該材質
燃燒時僅釋放出水蒸氣，有害廢氣釋放趨近於零，目前已經可以成功運用於塗料、薄
膜、管線、板材、以及紡織物品上，且符合歐盟新訂的環保法規，預計將對交通運
輸、建築、與日常工業用品產生革命性的影響。
軟性電子(Flexible Electronics)
軟性電子(Flexible Electronics)是一項劃時代的新科技，有別於不可折曲的硬性電
子，軟電的柔軟特性與低成本製程賦予未來電子產品創新應用的想像空間，世界各國
均積極投入研發。相較於目前國際投身軟電研發，仍多在小規模實驗室階段，工研院
「軟電量產開發實驗室」，具一般有實驗室少見的彈性製程，設備可彼此替換、多樣
組合，進行不同軟電產品研發。全球及臺灣產業、學校及研發單位均可運用此實驗室
進行軟電技術研發，是國際少見的開放研發平台。
工研院「軟電量產開發實驗室」現階段先以軟性電子電路、軟性太陽能電池、軟性感
應器及軟性顯示器等進行生產製程研發，未來將再增加連續式製程設備，並與國內設
備廠商成立研發聯盟，共同建置高效率之軟電試量產生產線,預計將投入約新台幣3億
元建置完成。歡迎國際廠商運用實驗室進行軟電量產合作開發。
無線寬頻通訊(WiMAX)
工研院投入WiMAX-ITRI無線寬頻網路計畫，整合自主設計開發的PAC DSP為核心之系統
平台與MIMO Mobile WiMAX技術，提供從系統晶片(SoC)、開發平台(Development
Platform)、middleware和軟體、系統與網路整合技術，到Web 2.0、IPTV等應用服務
的完整解決方案(total solution)。在WiMAX實驗網路建置部分，除著重在開發
WiMAX/WiFi高速無縫連接(Seamless Handover)技術之外，也將著手籌建台灣高鐵300
Km/Hr.實驗網路，透過技術的獨特性與差異化策略，進一步推動台灣WiMAX之晶片、終
端、基地台、與應用服務等產業發展，形成完整的WiMAX產業鏈。同時，工研院也與國
內外研究機構與WiMAX設備廠商建立合作，期望創造和蘊育新的服務與營運模式，協助
台灣成為領先全球之WiMAX系統與示範應用國家。
圖說:
由工研院院長李鍾熙博士率團，首度前往紐澤西舉辦「穿越太平洋的創新合作」論
壇，並啟動海外延攬人才計畫。
人物由左至右
工研院系統晶片中心吳誠文主任、行銷傳播處趙琰處長、產經中心杜紫辰主任、機械
所吳東權所長、工研院李鍾熙院長、創意中心薛文珍主任、資通所林寶樹所長、產業
學院王鳳奎執行長、電光所徐紹中副所長、工研院北美公司王韶華總經理
媒體聯絡人：
工研院行銷傳播處 梁郭士訓
phone：+886-3-5916371 ?ycell：+886-919-362103 ?xalvinlk@itri.org.tw
工研院行銷傳播處 許欣琦
phone：+886-3-5914439 ?ycell：+886-919-362120 ?xBettyHsu @itri.org.tw
工研院北美公司 曾淑華
phone：+1-408-428-9988 x 11 Fax：408-428-9388 ?x shuhua.tseng@itri.com
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工研院首度赴美東
舉辦『 穿越太平洋的創新合作』科技論壇
工研院於今（9）日於紐澤西以『 穿越太平洋的創新合作』為主題舉辦科技論壇，由工研院院長李鍾熙博士與國際通訊大廠阿爾卡特副總經理趙同德先生（Mr. Ed Chao），以及多位專家與業界人士，共同研討全球化潮流下，美國與亞洲創新研發合作的機會。
工研院院長李鍾熙表示，今日的台灣在全球科技產業中扮演著重要的角色，工研院希望透過不同型態的國際合作與創新研發模式，協助台灣產業界，由「台灣製造」升級為「台灣創造」，並找到『區隔化』的科技新藍海。是工研院作一個以科技帶動經濟發展的機構非常重要的任務。
論壇現場工研院不但展出14項具國際水準的技術成果，並且於會中由工研院材化所所長劉仲明、晶片中心主任吳誠文及電光所副所長徐紹中三位博士發表包括REDDEX環保防火耐燃材 (Flexible Fire Resistant Plastic)、無線寬頻通訊(WiMAX)及軟性電子(Flexible Electronics)三項創新技術。
REDDEX環保防火耐燃材 (Flexible Fire Resistant Plastic)
REDDEX環保防火耐燃材 (Flexible Fire Resistant Plastic)，具有難燃、不滴熔、不蔓延的特性，即使在一千度的高溫中，仍可有效保護背面的物體，並有效阻擋背溫升高，維持攝氏300度上下，並有超過六十分鐘的耐燃度；同時因為具備低密度、可撓等特性，即使在鋼材受到破壞後，其高附著性，仍能與主結構緊密貼合，確保建物不受火焰高溫的侵入與破壞。此創新研發因為不含鹵／磷／硫系物質，該材質燃燒時僅釋放出水蒸氣，有害廢氣釋放趨近於零，目前已經可以成功運用於塗料、薄膜、管線、板材、以及紡織物品上，且符合歐盟新訂的環保法規，預計將對交通運輸、建築、與日常工業用品產生革命性的影響。
軟性電子(Flexible Electronics)
軟性電子(Flexible Electronics)是一項劃時代的新科技，有別於不可折曲的硬性電子，軟電的柔軟特性與低成本製程賦予未來電子產品創新應用的想像空間，世界各國均積極投入研發。相較於目前國際投身軟電研發，仍多在小規模實驗室階段，工研院「軟電量產開發實驗室」，具一般有實驗室少見的彈性製程，設備可彼此替換、多樣組合，進行不同軟電產品研發。全球及臺灣產業、學校及研發單位均可運用此實驗室進行軟電技術研發，是國際少見的開放研發平台。
工研院「軟電量產開發實驗室」現階段先以軟性電子電路、軟性太陽能電池、軟性感應器及軟性顯示器等進行生產製程研發，未來將再增加連續式製程設備，並與國內設備廠商成立研發聯盟，共同建置高效率之軟電試量產生產線,預計將投入約新台幣3億元建置完成。歡迎國際廠商運用實驗室進行軟電量產合作開發。
無線寬頻通訊(WiMAX)
工研院投入WiMAX-ITRI無線寬頻網路計畫，整合自主設計開發的PAC DSP為核心之系統平台與MIMO Mobile WiMAX技術，提供從系統晶片(SoC)、開發平台(Development Platform)、middleware和軟體、系統與網路整合技術，到Web 2.0、IPTV等應用服務的完整解決方案(total solution)。在WiMAX實驗網路建置部分，除著重在開發WiMAX/WiFi高速無縫連接(Seamless Handover)技術之外，也將著手籌建台灣高鐵300 Km/Hr.實驗網路，透過技術的獨特性與差異化策略，進一步推動台灣WiMAX之晶片、終端、基地台、與應用服務等產業發展，形成完整的WiMAX產業鏈。同時，工研院也與國內外研究機構與WiMAX設備廠商建立合作，期望創造和蘊育新的服務與營運模式，協助台灣成為領先全球之WiMAX系統與示範應用國家。
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從台灣出發 與世界接軌
工研院創新國際合作模式 創造雙贏新商機
為因應全球化所帶來的挑戰與衝擊，以及產業對技術更新速度的要求急遽加快，工研院近年來在研發技術領域上積極與國際接軌，不但在國際領導型的尖端技術上有所突破，並透過工研院在四個具代表性的高科技國家(美國矽谷、日本東京、歐洲柏林、蘇聯莫斯科)所設立據點之營運，尋求技術、專利、創新商業模式以及人才方面的交流合作，促進台灣產業邁向新境界，成為世界級研發領航者。
工研院院長李鍾熙表示，「現在很多技術不一定非要自己研發才行，創新的國際合作變的非常重要，像是專利的交互授權與商業化，在這方面工研院已經累積不少成功案例。」李鍾熙繼續說明，「像是我們與美國著名的David Sarnoff lab合作數位影像的專利，將雙方發明的專利一起重新整合佈局後，轉給台灣的廠商，在很短的時間內把台灣廠商帶進新的商業發展機會，創造三贏。這種合作不只是研究合作，而是專利策略上的合作。」工研院因為同時擁有多領域研發能量、完整的專利團隊，以及深厚的產業關係，因此可以扮演國際與台灣業界科技及商機的橋樑。
為了協助台灣科技廠商提昇在全球市場的競爭力，工研院近年來積極參與推動產業國際標準。今年5月31日，工研院率先結合台灣包括華碩等12家廠商研發自創記憶卡規格miCARD™，通過國際多媒體卡協會 (MultiMediaCard Association；MMCA)表決通過，正式躍登國際標準舞台，可預期miCARD™將成為4C (電腦、通訊、消費電子，及車用)等電子產品的主流，有利於台灣廠商攻佔世界市場。另外，在WiMAX，RFID以及軟電等技術上，工研院均長期參與產品規格標準制訂，讓台灣與世界接軌更加順利。
工研院不但積極引進國際人才到工研院，也在今年四月在波士頓與諾華藥廠(Novartis)簽訂為期一年的研究人員交流合作計畫，參與新藥研發。並與美國著名科技學府卡內基美隆大學（CMU）設立包括系統晶片、微機電、人機互動等合作研發的實驗室(ITRI Lab at CMU)；在加州大學-柏克萊分校(U.C.Berkeley)成立以生醫、奈米、材料、能源、工程應用的跨領域研發實驗室(ITRI/UCB Research Center) ；以及與麻省理工學院合作，在台灣成立「新世代創意聯盟」的平台，讓媒體實驗室(Media Lab of MIT)技術人員與台灣廠商，經由東西方創意激盪產生創新的應用。
工研院希望透過不同的國際合作，創新研發模式，協助台灣產業進軍世界，佔領產業鏈上游優勢，奠定合作契機，並尋求雙贏的國際合作模式，共創高科技產業的新藍海，並透過工研院在世界據點國際合作的平台，帶來多元文化的刺激、進而提昇研發創意。
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工研院啟動海外延攬計畫 協助高科技人才圓夢
由李鍾熙院長率團，台灣的工研院延攬高科技人才團隊首度前往美東，在6月9日於紐澤西，啟動今年度延攬人才計劃。工研院李鍾熙院長表示，工研院今年有100多個職缺，等待具有專業科技背景的人才一圓自主、創新研究的夢。工研院積極尋找具專業背景的高科技優秀人才回國服務，延攬目標包涵：資訊與通訊、電子與光電、奈米與材料化工、能源與環境、生技與醫藥、先進製造與系統等領域，共需延攬經理、資深研究員、工程師等100多個職缺。
獨特的研究環境與10%創新計畫
工研院為台灣最具規模的高科技研究單位，具有一般企業所沒有的特色。研究人員不但可以接觸到不同領域的技術，並且經常進行跨領域的研究計劃，即時交換最新研究趨勢及心得，彼此激盪出更活絡的創意及靈感。另外，工研院於2006年起制定最新的「10% 自由創新計劃」，則是讓有新構想的同仁，可以有 10% 左右的工作時間，優先做“由自己構想出來”、“非任務交辦”的計劃。工研院成立至今，除累積超過9000件專利，創新育成公司已達１４３家之多。
獎勵優質創新發明，提高專利授權獎金達25%
為鼓勵同仁研發創新風氣，工研院廣設各項獎勵，如前瞻研究獎、優良創新應用研究獎、專利權與著作權獎、研究成就獎、研究論文獎、成果貢獻獎、專利及技術衍生加值獎勵等。同時，工研院為獎勵優質專利，特別提高研發人員的授權金分享比例，凡專利商業化且授權成功者，研發人員每年都可分享高達25%的授權金，即使離開工研院後還可以繼續領取。
成立外國學生專班，提供獎學金
今年工研院特別結合台灣清華大學及交通大學兩校設置「產業研發外國學生專班」，鼓勵外國學生來台灣就學，除提供獎學金，畢業後還可至合作企業服務，預計明年春季開始實施。希望透過此徵才活動吸引更多的優秀外國學生到台灣求學，進而畢業後至工研院服務，強化國際交流。
延續往年成功的海外實習生計畫(ITRI Internship Program)，今年已有來自8個不同國家、近30位海外學生申請，於6~8月進行暑期實習，實習期間學生除參與各單位之計畫外，並安排新竹科學園區導覽及企業參訪等行程，讓實習生進一步認識台灣的高科技產業。
工研院為台灣最具規模的高科技研發單位，成立於1973年，員工人數約6,000人，其中超過900位博士，以及3,000多位碩士之研發及管理人員，投入資訊與通訊、電子與光電、材料與奈米、生技與醫藥、先進製造與系統、能源與環境等領域的產業技術創新研發與服務。工研院研發已累計9,376件專利，其中發明型專利連續兩年位居全台之冠；創業育成績效更是卓著，創造143家新創企業，總投資金額高達新台幣470億元。
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